2027世亚智博会·北京人工智能产业展览会（3月春季展）

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2027世亚智博会·北京人工智能产业展览会（3月春季展）
2027 Beijing Smart AI Expo
时间:2027年3月18-20日 地点:中国国际展览中心（老国展）
前言
当前，人工智能作为引领新一轮科技革命、产业变革的核心驱动力，已然成为培育新质生产力、赋能实体经济转型升级、构建数字经济新生态的核心引擎。京津冀协同发展作为国家重大战略布局，历经多年深耕，已形成北京创新策源、天津产业赋能、河北场景落地的立体化人工智能产业协同格局，坐拥全国顶尖的技术资源、算力体系、产业集群与市场空间，是中国人工智能产业高质量发展的核心标杆区域。
作为全国人工智能创新发展的核心高地，北京人工智能创新指数稳居全国第一、全球第二，集聚超2400家人工智能企业，核心产业规模突破3000亿元，汇聚了海量国家级科研平台、顶尖人才与前沿技术成果，是全国AI技术创新的核心策源地与开源生态引领地。天津立足先进制造与港口枢纽优势，聚焦智能网联、智能制造、AI算力配套领域，持续完善AI产业配套体系，为技术落地、智能制造升级提供坚实产业支撑。河北依托广阔产业空间与丰富应用场景，落地“人工智能+”行动计划（2025-2027年），深耕钢铁、商贸物流、智慧城市、工业智造等重点领域，打造环京智能算力集聚区，构建起AI技术规模化落地的核心承载地。三地联动形成“创新研发-中试孵化-产业落地-场景应用”的完整闭环，赋予独一无二的产业资源与市场优势。
展会介绍
为深度释放京津冀人工智能产业协同势能，打通技术研发、成果转化、场景应用、产业落地全链条壁垒，搭建国家级人工智能产业交流、交易、合作、创新一体化平台，助力行业企业抢抓产业风口、链接优质资源、开拓北方核心市场，经统筹规划、精心筹备，主办方正式定于2027年3月18日-20日，在北京·中国国际展览中心（朝阳馆）隆重举办2027世亚智博会·北京国际人工智能产业展览会。在此，我们诚挚邀请全球人工智能行业同仁、上下游企业、科研机构、投资机构及行业用户莅临盛会，共探AI产业新机遇、共筑协同发展新生态、共启智能产业新未来！
2027世亚智博会·北京国际人工智能产业展览会立足北京、辐射京津冀、面向全中国、链接全球市场，深度依托区域独特产业优势，打造极具核心竞争力的行业标杆盛会。
2027世亚智博会·北京国际人工智能产业展览会以“智联京津冀·数启新未来—赋能AI产业全域协同高质量发展”为核心主题，聚焦人工智能全产业链布局，展品覆盖通用人工智能、具身智能、AI大模型、智能算力、计算机视觉、语音识别、智能机器人、工业AI、智慧城市、智慧交通、智慧医疗、AI安全、数字孪生等全领域前沿技术与创新产品。展会汇聚国内外头部企业、专精特新企业、初创科技团队，集中展示人工智能领域新技术成果、前沿应用方案与产业化落地案例，全方位呈现京津冀AI产业协同发展的新成果与创新活力。
展会优势
除高品质展览展示外，本次盛会同步打造多维度行业交流与资源对接体系，赋能参会各方精准链接价值。展会期间将重磅举办京津冀人工智能产业协同发展高峰论坛、AI核心技术创新峰会、新质生产力赋能实体经济研讨会、产学研成果对接会、投融资专场对接会、行业应用场景发布会等数十场专项主题活动。届时将邀请政府主管领导、两院院士、行业权威专家、龙头企业掌舵人、资深投资机构代表现场解读产业政策、研判行业趋势、分享技术成果，深度解读京津冀AI产业协同发展规划、算力协同布局、场景落地扶持政策，为企业发展提供权威指导。
依托京津冀庞大的产业市场、海量应用场景与优质客商资源，本次展会将精准对接工业制造、城市治理、交通物流、民生服务、医疗教育、能源化工等千行百业智能化升级需求，为参展企业搭建产品展示、技术交流、渠道拓展、订单洽谈、项目落地、人才引进的一站式高端平台。同时，展会将深度联动三地产业园区、招商平台、行业协会，推动前沿AI技术与区域实体经济深度融合，加速创新成果从实验室走向生产线、从技术原型走向规模化应用，助力企业深耕京津冀核心市场、辐射北方全域产业集群，实现品牌升级与市场扩容双向突破。
2027年，是京津冀人工智能产业协同深化、算力生态完善、场景规模化落地的关键之年，也是人工智能产业从技术迭代向产业化、规模化、场景化深度发展的突破之年。本次展会立足国家战略、紧扣产业趋势、聚焦市场需求，致力于打造北方地区规模更大、规格更高、资源更全、实效更强的人工智能行业盛会。
春风聚力，智启新程！我们坚信，在京津冀产业协同的战略红利加持下，在全行业同仁的鼎力支持下，2027世亚智博会·北京人工智能产业展览会必将成为赋能产业创新、链接全球资源、推动区域协同的核心枢纽。
在此，我们再次诚挚邀请您拨冗莅临、参展参会、交流合作！让我们携手把握AI产业时代机遇，深耕京津冀沃土，共推人工智能产业创新升级与协同发展，共创数字经济与智能产业崭新未来！
参展范围
人工智能基础层展区
AI芯片、IC芯片、算法架构、计算机语言、传感器、大数据、云计算等；智能传感终端、语音识别、计算机视觉、自然语言处理、知识图谱、云计算、大数据、5G等。
人工智能技术层展区
模式识别（人脸识别、图像识别、视觉/语音/情感/生物识别）；理解（机器阅读、翻译、文本分类、信息抽取、跨媒体分析、推理技术、认知计算、知识图谱）；处理（语音、文本、情感、自然语言、自适应学习、量子智能计算、虚拟现实建模、直觉感知）；系统及执行（人机交互、灵巧作业、群体智能、自主无人系统的智能技术、混合增强智能新架构与新技术）。
人工智能应用层展区
智能制造（智能软硬件、智能机器人、无人工厂、精密制造、智慧物流）、智慧城市、智慧交通、智能安防、智慧医疗、智慧教育、智能家居、智能家电、智慧政务、智慧办公、智慧养老、智慧社区、智慧零售、智能电网、智能客服、VR/AR、智能穿戴、自动驾驶、无人机等。
元宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息展区
虚拟数字人、全息显示设备、多媒体互动、沉浸式体验游戏及装备、沉浸式数字影院、裸眼3D电视、3D-9D设备、多点触摸设备、增强现实技术、AR游戏、头戴式显示器、混合现实（MR）、扩展现实（XR）等。
大模型与工具展区
通用基础大模型（大语言模型、视觉大模型、语音大模型、多模态大模型）、垂直行业/领域大模型、大模型开放平台、AI Agents、Al开源社区、模型平台/模型服务等。
智能机器人展区
家用服务机器人、智能客服机器人、餐饮服务机器人、迎宾机器人、类脑机器人、儿童机器人、仿生机器人、教育机器人、医用机器人、清洁机器人、智能商业机器人、智能巡逻机器人、水下机器人等。
数字游戏展区
视觉传感器、3D相机、激光雷达、多目视觉、传感器与执行器、减速器、控制器、通信模块、机器人关节模组、末端执行器、编码器、电池与电源、能源管理、机械结构件材料、机身、连接件、操作系统与开发平台等。
智能制造展区
工业控制系统信息与网络安全技术、工业网络和现场总线系统、测量和测试系统、传感器、电工、电子仪器仪表与系统、仪表材料、电子组装生产设备；电子元器件，线路板/模块、电子产品解决方案等其他相关产品。
自动化展区
自动生产线成套技术、运动与控制系统、控制器、伺服电机、伺服驱动器、变频器、减速机、马达、过程仪表及分析仪器、工业网络、现场总线、气动元件、传动设备、安全设备和非标自动化设备等。
参展程序
1、展位安排原则：“先申请、先付款、先安排”。
2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会；
3、参展单位报名后须按照合同约定时间付款，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位；
4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还；
5、未经大会组委会同意参展企业不得转已定展位，否则大会组委会有权取消其参展资格；  
参展联系
电 话：400-801-7771
联系人：高 登185 1555 6762
网址：http://www.sysbh.cn

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