韩媒：全球半导体人才争夺公开化

沈玲娟

全球半导体行业景气持续上行。韩国央行14日发布预测，认为本轮扩张至少将延续至明年上半年。在人工智能（AI）带动高性能存储需求增长、全球主要存储企业扩产预期升温的背景下，行业竞争重心正从技术突破与资本投入，逐步转向核心人才争夺。在此趋势下，全球科技巨头以高薪待遇和优质科研条件加大对半导体工程师的招聘力度，韩国半导体产业面临人才外流与供给结构失衡的双重冲击。

据韩国enewstoday网站、《亚洲日报》等媒体报道，韩国理工科硕博士群体中，有42.9%明确表示考虑在3年内赴海外就业。除薪酬外，研究环境、职业发展空间也是重要因素。这表明半导体人才竞争已从企业层面延伸至国家层面。

韩国纽西斯通讯社报道称，英伟达、苹果、高通等全球科技龙头上半年在韩国重点布局高带宽存储（HBM）及3D DRAM领域，开出的年薪普遍达到20万至30万美元。人才争夺正由隐性竞争走向公开化、常态化。据韩国《朝鲜日报》报道，一名三星电子工程师在赴美参加行业活动期间，多次收到来自美企的邀请。业内人士表示，此类“现场挖人”情况已不罕见。

与此同时，人才流失压力已从三星电子、SK海力士等大企业向中小型零部件、设备企业扩散，多重竞争叠加下，这类企业招人难度明显上升。尽管韩国国内半导体相关专业的报考热度上升，但人才供给与产业需求之间仍存在错位，尤其在博士级研发人才领域，供需不匹配问题突出。为破解人才困局，韩国政府推出以企业需求为导向的“战略技术博士后产学项目”，强化研发与产业化衔接。不过，韩国业界普遍认为，若相关措施仍以短期项目为主，难以从根本上缓解人才外流压力。建立长期激励机制、设立国家核心研究人才制度，正成为各方共识。

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